Bapak Perry Wu Diréktur Penjualan Internasional
Cooling cair
01
Solusi cooling cair pikeun NVIDIA B200 Blackwell GPU
Fitur & Kauntungan Utama
01
1. Performance termal punjul
• Direct-to-Chip (D2C) cooling cair éfisién ngaluarkeun panas ti B200 GPU, nyegah throttling termal.
• Ngarojong nepi ka 1000W+ TDP, sahingga idéal pikeun AI paling nuntut jeung tugas supercomputing.
2. Énergi-Efisien Operasi
• Ngurangan konsumsi kakuatan cooling nepi ka 40% dibandingkeun cooling hawa tradisional.
• Lowers puseur data PUE (Power Usage Effectiveness), ngaronjatkeun efisiensi énergi sakabéh.
3. High-Density GPU Deployments
• Aktipkeun konfigurasi rak server tighter, sahingga leuwih B200 GPUs per spasi Unit.
• Idéal pikeun klaster AI, komputasi awan, sarta supercomputers exascale.
4. Jempé & Bisa Dipercaya
• Ngaleungitkeun cooling kipas ribut, sahingga sampurna pikeun deployments ujung jeung puseur data padeukeut kantor.
• Manjangkeun umur hardware ku ngajaga suhu operasi stabil.
5. Scalable & Desain Modular
• Cocog sareng sistem NVIDIA DGX B200, HGX B200, sareng OVX.
• Ngarojong integrasi cooling cair tingkat rak pikeun nyoko puseur data seamless.
Aplikasi Industri-Anjog
01
The NVIDIA B200 Liquid Cooling System direkayasa pikeun:
✔ AI & Pembelajaran Mesin - Penyejukan stabil pikeun latihan LLM skala ageung (contona, ChatGPT, Claude, Gemini).
✔ High-Performance Computing (HPC) - Ngarojong simulasi ilmiah, modél cuaca, sareng panalungtikan kuantum.
✔ Pusat Data Cloud & Hyperscale - Ngurangan biaya operasional bari ningkatkeun dénsitas GPU.
✔ Deployments AI Enterprise - Idéal pikeun sistem NVIDIA DGX & HGX dina awan AI swasta.
Naha Milih Cooling Cair pikeun B200?
| Fitur | Hawa cooling | Cooling Cairan |
| Dissipation Panas | kawates | Ultra-Efisien |
| Éfisiensi kakuatan | PUE luhur | Handap PUE (Leuwih Sustainable) |
| Tingkat Noise | Nyaring (Finas) | Deukeut-Jempé |
| Dénsitas GPU | diwatesan | Tinggi (Leuwih GPUs/Rack) |
| Umur Panjang Hardware | Sedeng | Dipanjangkeun Umur |
Deployment & Kasadiaan
Sistem Pendingin Cairan NVIDIA B200 sayogi ngalangkungan:
• Mitra platform DGX & HGX NVIDIA (Dell, HPE, Lenovo, Supermicro)
• Spesialis pendingin cair (Sistim CoolIT, Asetek, GRC, Submer)
• Panyadia awan Hyperscale (AWS, Microsoft Azure, Google Cloud)
jasa kami
Sertipikat kami
ISO14001 2021
ISO 19001 2016
ISO45001 2021
IATF16949
FAQ
01. Naha mungkin gaduh sababaraha optimasi desain dina heatsink upami palanggan peryogi?
Leres, Sinda Thermal nyayogikeun jasa kustomisasi ka sadaya kabutuhan palanggan kalayan biaya anu langkung handap.
02.Naon MOQ pikeun heatsink ieu?
Urang tiasa cutatan basa dina MOQ béda sakumaha per kabutuhan customer.
03. Naha urang masih kudu mayar biaya tooling pikeun bagian baku ieu?
Heatsink standar dikembangkeun ku Sinda sareng dijual ka sadaya palanggan, teu aya biaya biaya alat.
04. Sabaraha lami LT?
Simkuring gaduh sababaraha rengse alus atawa bahan baku di stock, pikeun paménta sampel, urang tiasa rengse dina 1 minggu, sarta 2-3 minggu pikeun produksi masal.
05. Naha mungkin gaduh sababaraha optimasi desain dina heatsink upami kabutuhan palanggan?
Leres, Sinda Thermal nyayogikeun jasa kustomisasi ka sadaya kabutuhan palanggan kalayan biaya anu langkung handap.
pedaran2