01
Rešitev za tekočinsko hlajenje za grafični procesor NVIDIA B200 Blackwell
Ključne lastnosti in prednosti
01
1. Vrhunska toplotna zmogljivost
• Tekočinsko hlajenje Direct-to-Chip (D2C) učinkovito odvaja toploto iz grafičnega procesorja B200 in preprečuje termično dušenje.
• Podpira do 1000 W+ TDP, zaradi česar je idealen za najzahtevnejše naloge umetne inteligence in superračunalništva.
2. Energetsko učinkovito delovanje
• Zmanjša porabo hladilne energije za do 40 % v primerjavi s tradicionalnim zračnim hlajenjem.
• Znižuje učinkovitost porabe energije (PUE) v podatkovnih centrih in s tem izboljšuje splošno energetsko učinkovitost.
3. Uvajanje grafičnih procesorjev z visoko gostoto
• Omogoča tesnejše konfiguracije strežniških omar, kar omogoča več grafičnih procesorjev B200 na enoto prostora.
• Idealno za grozde umetne inteligence, računalništvo v oblaku in superračunalnike eksaskalne velikosti.
4. Tiho in zanesljivo
• Odpravlja hrupno hlajenje z ventilatorji, zaradi česar je idealen za namestitve na robu omrežja in podatkovne centre ob pisarnah.
• Podaljša življenjsko dobo strojne opreme z vzdrževanjem stabilnih delovnih temperatur.
5. Prilagodljiva in modularna zasnova
• Združljivo s sistemi NVIDIA DGX B200, HGX B200 in OVX.
• Podpira integracijo tekočega hlajenja na ravni omare za nemoteno uvedbo v podatkovne centre.
Vodilne aplikacije v panogi
01
Sistem tekočega hlajenja NVIDIA B200 je zasnovan za:
✔ Umetna inteligenca in strojno učenje – stabilno hlajenje za obsežno usposabljanje LLM (npr. ChatGPT, Claude, Gemini).
✔ Visokozmogljivo računalništvo (HPC) – Podpira znanstvene simulacije, modeliranje vremena in kvantne raziskave.
✔ Podatkovni centri v oblaku in hiperskaliranje – Zmanjšujejo operativne stroške in hkrati povečujejo gostoto grafičnih procesorjev.
✔ Uvajanje umetne inteligence v podjetjih – idealno za sisteme NVIDIA DGX in HGX v zasebnih oblakih umetne inteligence.
Zakaj izbrati tekoče hlajenje za B200?
| Funkcija | Zračno hlajenje | Tekoče hlajenje |
| Odvajanje toplote | Omejeno | Ultra učinkovito |
| Energetska učinkovitost | Visoka PUE | Nižja PUE (bolj trajnostna) |
| Raven hrupa | Glasno (ventilatorji) | Skoraj tiho |
| Gostota grafične kartice | Omejeno | Visoka (več grafičnih procesorjev/stojalo) |
| Življenjska doba strojne opreme | Zmerno | Podaljšana življenjska doba |
Uvajanje in razpoložljivost
Sistem tekočega hlajenja NVIDIA B200 je na voljo pri:
• NVIDIA-ini partnerji za platforme DGX in HGX (Dell, HPE, Lenovo, Supermicro)
• Specialisti za tekoče hlajenje (CoolIT Systems, Asetek, GRC, Submer)
• Ponudniki hiperskalabilnega oblaka (AWS, Microsoft Azure, Google Cloud)
Naša storitev



Naši certifikati

ISO14001 2021

ISO19001 2016

ISO45001 2021

IATF16949
pogosta vprašanja
01. Ali je mogoče po potrebi stranke optimizirati zasnovo hladilnika?
Da, Sinda Thermal nudi storitve prilagajanja vsem potrebam strank po nižjih stroških.
02. Kakšna je MOQ za ta hladilnik?
Lahko ponudimo na podlagi različnih MOQ glede na potrebe strank.
03. Ali moramo še vedno plačati stroške orodja za te standardne dele?
Standardni hladilnik je razvilo podjetje Sinda in ga prodaja vsem strankam, brez stroškov orodja.
04. Kako dolgo je LT?
Na zalogi imamo nekaj končnih izdelkov ali surovin, za povpraševanje po vzorcu lahko končamo v 1 tednu, za množično proizvodnjo pa v 2-3 tednih.
05. Ali je možna optimizacija zasnove hladilnika, če stranka to potrebuje?
Da, Sinda Thermal nudi storitve prilagajanja vsem potrebam strank po nižjih stroških.
opis2






G. Perry Wu, direktor mednarodne prodaje
