Pan Perry Wu Dyrektor ds. Sprzedaży Międzynarodowej
Chłodzenie cieczą
01
Rozwiązanie chłodzenia cieczą dla procesora graficznego NVIDIA B200 Blackwell
Główne cechy i korzyści
01
1. Doskonała wydajność termiczna
• Chłodzenie cieczą bezpośrednio na chipie (D2C) skutecznie odprowadza ciepło z procesora graficznego B200, zapobiegając dławieniu termicznemu.
• Obsługuje do 1000 W+ TDP, dzięki czemu idealnie nadaje się do najbardziej wymagających zadań z zakresu sztucznej inteligencji i superkomputerów.
2. Energooszczędna eksploatacja
• Zmniejsza zużycie energii podczas chłodzenia nawet o 40% w porównaniu z tradycyjnym chłodzeniem powietrznym.
• Obniża wskaźnik PUE (efektywność wykorzystania energii) centrum danych, zwiększając ogólną efektywność energetyczną.
3. Wdrożenia GPU o wysokiej gęstości
• Umożliwia ciaśniejszą konfigurację stojaków serwerowych, pozwalając na instalację większej liczby procesorów graficznych B200 na jednostkę przestrzeni.
• Idealne dla klastrów AI, przetwarzania w chmurze i superkomputerów eksaskalowych.
4. Cichy i niezawodny
• Eliminuje hałaśliwe chłodzenie wentylatora, dzięki czemu idealnie nadaje się do wdrożeń brzegowych i centrów danych przylegających do biur.
• Wydłuża żywotność sprzętu dzięki utrzymywaniu stabilnych temperatur pracy.
5. Skalowalna i modułowa konstrukcja
• Kompatybilny z systemami NVIDIA DGX B200, HGX B200 i OVX.
• Obsługuje integrację chłodzenia cieczą na poziomie szafy, co pozwala na bezproblemową adaptację do potrzeb centrów danych.
Wiodące w branży aplikacje
01
System chłodzenia cieczą NVIDIA B200 został zaprojektowany z myślą o:
✔ Sztuczna inteligencja i uczenie maszynowe – stabilne chłodzenie na potrzeby szkoleń LLM na dużą skalę (np. ChatGPT, Claude, Gemini).
✔ Wysokowydajne obliczenia (HPC) – wspierają symulacje naukowe, modelowanie pogody i badania kwantowe.
✔ Centra danych w chmurze i hiperskalowalne – obniżają koszty operacyjne przy jednoczesnym zwiększeniu gęstości procesorów GPU.
✔ Wdrożenia sztucznej inteligencji w przedsiębiorstwach – idealne rozwiązanie dla systemów NVIDIA DGX i HGX w prywatnych chmurach AI.
Dlaczego warto wybrać chłodzenie cieczą w modelu B200?
| Funkcja | Chłodzenie powietrzem | Chłodzenie cieczą |
| Rozpraszanie ciepła | Ograniczony | Ultra wydajny |
| Efektywność energetyczna | Wysoki PUE | Niższy PUE (Bardziej zrównoważony) |
| Poziom hałasu | Głośno (Wentylatory) | Prawie bezgłośny |
| Gęstość GPU | Ograniczony | Wysoki (więcej procesorów graficznych/szafę) |
| Trwałość sprzętu | Umiarkowany | Wydłużona żywotność |
Wdrażanie i dostępność
System chłodzenia cieczą NVIDIA B200 jest dostępny za pośrednictwem:
• Partnerzy platformy DGX i HGX firmy NVIDIA (Dell, HPE, Lenovo, Supermicro)
• Specjaliści od chłodzenia cieczą (CoolIT Systems, Asetek, GRC, Submer)
• Dostawcy chmury hiperskalowalnej (AWS, Microsoft Azure, Google Cloud)
Nasza usługa
Nasze Certyfikaty
ISO14001 2021
ISO19001 2016
ISO45001 2021
IATF16949
FAQ
01.Czy istnieje możliwość optymalizacji konstrukcji radiatora, jeśli zajdzie taka potrzeba ze strony klienta?
Tak, Sinda Thermal oferuje usługi dostosowywania do potrzeb wszystkich klientów po niższych kosztach.
02.Jakie jest minimalne zamówienie tego radiatora?
Możemy wycenić zamówienie w oparciu o różne MOQ, zgodnie z potrzebami klienta.
03.Czy nadal musimy płacić za koszty narzędzi do produkcji tych standardowych części?
Standardowy radiator został opracowany przez firmę Sinda i jest sprzedawany wszystkim klientom bez dodatkowych kosztów obróbki.
04.Jak długi jest LT?
Mamy w magazynie gotowe produkty i surowce. Na życzenie klienta możemy je dostarczyć w ciągu 1 tygodnia, a produkcję masową w ciągu 2–3 tygodni.
05.Czy istnieje możliwość optymalizacji konstrukcji radiatora, jeśli klient tego zapragnie?
Tak, Sinda Thermal oferuje usługi dostosowywania do potrzeb wszystkich klientów po niższych kosztach.
opis2