Prodotti

Fid-dinja tal-ġestjoni termali, is-sinkijiet tas-sħana għandhom rwol vitali fit-tneħħija tas-sħana ġġenerata mill-komponenti elettroniċi. Fost diversi tipi ta' heatsinks, is-sinkijiet tas-sħana skiving fin jintużaw ħafna f'ħafna applikazzjonijiet minħabba d-disinn uniku tagħhom u l-vantaġġi tal-prestazzjoni.

Għall-ġestjoni termali tal-elettronika, is-sink tas-sħana b'xewka tar-ram li tqaxxar jispikka bħala soluzzjoni effiċjenti għad-dissipazzjoni tas-sħana f'diversi applikazzjonijiet elettroniċi. Din it-teknoloġija innovattiva tat-tkessiħ tutilizza l-konduttività termali eċċellenti tar-ram, flimkien ma' proċess ta' manifattura uniku msejjaħ tqaxxir, biex toħloq sink tas-sħana li huwa termalment effettiv.

Bħal fil-qasam tal-ġestjoni termali, l-effiċjenza termali hija kruċjali, speċjalment f'apparati elettroniċi ta' prestazzjoni għolja. Waħda mill-aktar soluzzjonijiet effettivi biex tiżdied l-effiċjenza tad-dissipazzjoni tas-sħana hija sink tas-sħana b'xewka mqaxxra tal-aluminju. Dan id-disinn innovattiv huwa popolari fl-industriji kollha għall-proċess uniku tal-manifattura tiegħu u l-karatteristiċi ta' prestazzjoni superjuri.

Fid-dinja dejjem tiżviluppa tat-teknoloġija tal-kompjuters, il-ġestjoni termali effiċjenti hija kritika, speċjalment għas-CPUs tas-servers li jimmaniġġjaw tagħbija tax-xogħol intensiva. Waħda mill-aktar soluzzjonijiet effettivi għall-ġestjoni tas-sħana f'dawn l-ambjenti ta' prestazzjoni għolja hija s-heatsinks tal-pajpijiet tas-sħana. Din it-teknoloġija innovattiva tat-tkessiħ toffri bosta benefiċċji li jżidu b'mod sinifikanti l-prestazzjoni u l-lonġevità tas-CPU tas-server.

Fl-elettronika, il-ġestjoni termali hija kritika biex tinżamm il-prestazzjoni u l-lonġevità. Waħda mis-soluzzjonijiet l-aktar effettivi għall-ġestjoni termali hija s-sink tas-sħana tal-pajpijiet tas-sħana. Din it-teknoloġija innovattiva tuża l-prinċipju tat-tranżizzjoni f'żewġ fażijiet biex tneħħi b'mod effettiv is-sħana mill-komponenti elettroniċi.

Għall-ġestjoni termali tal-elettronika, l-effiċjenza tad-dissipazzjoni tas-sħana hija kritika, speċjalment fl-elettronika ta' prestazzjoni għolja. Soluzzjoni innovattiva waħda li kisbet trazzjoni fis-snin riċenti hija s-sink tas-sħana tal-pajp tas-sħana b'żipp tal-aluminju. Din is-sinerġija mhux biss ittejjeb il-prestazzjoni termali iżda tipprovdi wkoll vantaġġi multipli, u tagħmilha għażla attraenti għall-inġiniera u d-disinjaturi.

Fl-elettronika, il-ġestjoni termali effiċjenti hija kritika biex tinżamm il-prestazzjoni u l-lonġevità. Hekk kif l-apparati jsiru aktar kompatti u b'saħħithom, il-metodi tradizzjonali tat-tkessiħ ħafna drabi jonqsu milli jissodisfaw ir-rekwiżiti. Is-sink tas-sħana tal-kamra tal-fwar huwa soluzzjoni termali avvanzata li tgħaqqad id-dinamika termali avvanzata mal-inġinerija prattika biex tneħħi s-sħana b'mod effettiv.

Kamra tal-fwar hija kontenitur ċatt u ssiġillat li juża l-prinċipju tal-bidla fil-fażi biex jittrasferixxi s-sħana. Fiha ammont żgħir ta' likwidu, ġeneralment ilma, li jevapora meta jissaħħan. Il-fwar imbagħad jiċċirkola lejn żona aktar friska tal-kamra fejn jikkondensa f'likwidu, u jirrilaxxa s-sħana fil-proċess. Dan iċ-ċiklu jiġi ripetut biex tinkiseb distribuzzjoni effettiva tas-sħana fuq il-wiċċ tal-kamra.

Hekk kif qed tiżviluppa t-teknoloġija tal-kompjuters, il-ġestjoni termali effiċjenti hija kruċjali biex tinkiseb prestazzjoni ottimali. Hekk kif il-proċessuri jsiru aktar b'saħħithom, is-sħana li jiġġeneraw tiżdied, u dan jirrikjedi soluzzjonijiet avvanzati ta' tkessiħ. Wieħed mill-aktar modi effettivi biex tiġi ġestita t-temperatura tas-CPU huwa permezz tat-tkessiħ likwidu, speċifikament bl-użu ta' heat sink tat-tkessiħ likwidu għal applikazzjonijiet tas-CPU.

Fl-elettronika tal-enerġija, it-transistors bipolari insulati tal-bieb (IGBTs) għandhom rwol ewlieni f'varjetà ta' applikazzjonijiet minn sistemi ta' enerġija rinnovabbli għal vetturi elettriċi. Madankollu, l-effiċjenza u l-affidabbiltà ta' IGBT huma affettwati ħafna mit-temperatura operattiva tiegħu. Hawnhekk jidħlu fis-seħħ soluzzjonijiet avvanzati ta' ġestjoni termali, bħal pjanċi kesħin tal-aluminju għat-tkessiħ tal-ilma.

Il-ġestjoni termali effiċjenti hija kruċjali fit-teknoloġija moderna, speċjalment għal batteriji ta' prestazzjoni għolja użati f'vetturi elettriċi (EVs), sistemi ta' ħażna ta' enerġija rinnovabbli u diversi apparati elettroniċi. Waħda mill-aktar soluzzjonijiet effettivi għall-ġestjoni tas-sħana f'dawn l-applikazzjonijiet hija l-pjanċi tat-tkessiħ likwidu tal-aluminju. Din it-teknoloġija innovattiva mhux biss ittejjeb il-prestazzjoni tal-batterija iżda testendi wkoll il-ħajja tal-batterija, u tagħmilha komponent importanti fid-disinn ta' sistemi avvanzati tal-batteriji.

Fil-qasam tal-ġestjoni termali, is-sinkijiet tas-sħana mkessħin bl-ilma saru teknoloġija ewlenija, speċjalment f'applikazzjonijiet fejn id-dissipazzjoni effiċjenti tas-sħana hija kritika. Dawn is-sistemi jużaw l-ilma bħala l-mezz tat-tkessiħ, u jieħdu vantaġġ mill-konduttività termali għolja tiegħu u l-kapaċitajiet ta' assorbiment tas-sħana. Issa qed nintroduċu d-diversi applikazzjonijiet li fihom is-sinkijiet tas-sħana mkessħin bl-ilma jintużaw ħafna, filwaqt li nenfasizzaw l-importanza tagħhom fl-inġinerija u t-teknoloġija moderna.

Għat-teknoloġija tal-lejżer ta' prestazzjoni għolja, iż-żamma ta' temperaturi operattivi ottimali hija kritika għall-effiċjenza u l-lonġevità. Bi pjaċir nintroduċu pjanċa tat-tkessiħ likwidu apposta ddisinjata speċifikament għal lejżers ta' qawwa għolja. Din is-soluzzjoni innovattiva tgħaqqad inġinerija avvanzata mat-teknoloġija tat-tkessiħ likwidu biex tiżgura li s-sistema tal-lejżer tiegħek topera bl-aqwa prestazzjoni.

Nippreżentaw il-cooler tas-CPU 1U passive vapor chamber għas-socket LGA 1700 – Id-disinn għal tkessiħ ta' prestazzjoni għolja f'forma kompatta. Dan il-cooler tas-CPU innovattiv juża teknoloġija avvanzata tal-fwar chamber biex jikseb prestazzjoni termali superjuri, u jiżgura li s-sistema tiegħek taħdem bla xkiel u b'mod effiċjenti.

Nippreżentaw is-CPU Cooler 2U Active Heat Pipe għas-sokit LGA 1700 - is-soluzzjoni Termali biex iżżomm temperaturi ottimali u tiżgura l-ogħla prestazzjoni għall-bżonnijiet tal-kompjuters high-end. Iddisinjat bi preċiżjoni u eċċellenza, dan is-CPU cooler huwa ddisinjat għall-aħħar sokit LGA 1700, u b'hekk huwa ideali għas-sistema tas-server.

Issa qed nintroduċu apparat li jkessaħ is-CPU 2U passiv LGA 1700 b'heat pips, dan l-apparat li jkessaħ is-CPU 2U passiv LGA 1700 b'heat pipes, iddisinjat biex jissodisfa r-rekwiżiti stretti tal-ambjenti moderni tal-kompjuters. Dan l-apparat li jkessaħ is-CPU avvanzat huwa ddisinjat biex jagħti prestazzjoni għolja ta' tkessiħ, u jiżgura li s-sistema tiegħek taħdem bla xkiel u b'mod effiċjenti anke taħt tagħbijiet tax-xogħol tqal.

Issa qed nintroduċu l-cooler attiv tas-CPU 4U tagħna ddisinjat speċifikament għas-sokit Intel LGA 4677. Dan il-cooler ta' prestazzjoni għolja huwa ddisinjat biex jipprovdi ġestjoni termali eċċellenti, u jiżgura li s-CPU tiegħek taħdem f'temperaturi ottimali anke taħt tagħbijiet tax-xogħol tqal.