ペリー・ウー氏 国際セールスディレクター
LGA 4677
Intel LGA 4677用1U EVAC CPUヒートシンク
製品の基本パラメータ
部品番号 | SD-4677-1UM85-P | フィンの厚さ | 0.3mm |
CPUソケット | インテル 4677 シリーズ | フィンピッチ | 1.5mm |
サーバープラットフォーム | 1Uサーバー | ネジ穴距離 | 102.5mm×57.6mm |
ヒートシンク寸法 | 169×157.3×25mm | ヒートシンク材質 | 銅＆アルミニウムベース/アルミニウムジッパーフィン/銅ヒートパイプ/インテル標準ハードウェア
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TDP | 250W | TIM | 信越化学工業7921またはダウコーニングTC-5888グリース |
製品紹介
01
2019年1月7日
CPUヒートシンクの主な機能は、CPUから発生する熱を吸収・放散することです。1U EVAC CPUヒートシンクは、1Uフォームファクターに合わせて特別に設計されているため、スペースが限られたサーバー環境に最適です。このヒートシンクは、1Uサーバーシャーシの限られた垂直スペースに収まるように設計されており、CPUを効果的に冷却します。
02
2019年1月7日
Intel LGA 4677ソケットは高性能サーバープロセッサ向けに設計されており、最適な熱性能を確保するには堅牢な冷却ソリューションが必要です。1U EVAC CPUヒートシンクは、ヒートパイプ、アルミニウムフィン、リモートフィンを組み合わせ、CPUから効率的に熱を放散することで、これらの要求を満たします。
02
2019年1月7日
1U EVAC CPUヒートシンクは、優れた冷却性能に加え、設置とメンテナンスの容易さも考慮して設計されています。コンパクトなフォームファクタと軽量構造により、設置時の取り扱いが容易で、耐久性の高い構造により長期的な信頼性を確保します。
当社のサービス
当社の証明書
ISO14001 2021
ISO19001 2016
ISO45001 2021
IATF16949
よくある質問
01. 顧客の要望に応じて、ヒートシンクの設計を最適化することは可能ですか？
はい、Sinda Thermal は低コストであらゆる顧客のニーズに合わせたカスタマイズ サービスを提供します。
はい、Sinda Thermal は低コストであらゆる顧客のニーズに合わせたカスタマイズ サービスを提供します。
02. このヒートシンクの最小注文数量はいくらですか?
お客様のニーズに応じて、さまざまな最小発注量 (MOQ) に基づいてお見積もりできます。
03. この標準部品の金型費用は依然として支払う必要がありますか?
標準ヒートシンクは Sinda によって開発され、ツール料金なしですべての顧客に販売されます。
04. LTの長さはどのくらいですか？
当社は完成品または原材料を在庫しており、サンプルのご要望には 1 週間で対応でき、大量生産の場合は 2 ～ 3 週間かかります。
05. 顧客の要望に応じて、ヒートシンクの設計を最適化することは可能ですか？
はい、Sinda Thermal は低コストであらゆる顧客のニーズに合わせたカスタマイズ サービスを提供します。
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