ペリー・ウー氏 国際セールスディレクター
LGA 1700
Intel LGA 1700用 1U 銅製スカイブフィンCPUヒートシンク
製品の基本パラメータ
部品番号 | SD-1700-1U1C | ホール距離 | 78×78mm |
CPUソケット | インテル LGA1700 | フィンの厚さ | 0.3mm |
サーバープラットフォーム | 1U | フィンピッチ | 2.4mm |
ヒートシンク寸法 | 88mm×88mm×25mm | 材料 | 銅 |
TDP | 125W | 冷却タイプ | 受け身 |
製品紹介
01
2019年1月7日
精密さと専門知識を駆使して製造された当社のCPUクーラーは、銅の旋削加工により表面積を最大化し、効率的な熱伝達を実現しています。この革新的な構造により熱伝導性が向上し、CPUから効果的に熱を逃がすことで過熱を防ぎ、最適なパフォーマンスを維持します。
02
2019年1月7日
当社のヒートシンクは、Intel LGA 1700ソケット専用に設計されており、シームレスで確実なフィット感を実現し、互換性と信頼性の高い熱性能を保証します。1Uフォームファクタは、ラックサーバーやコンパクトなコンピューティングシステムなど、スペースが限られた環境にも最適で、冷却効率を損なうことなく使用できます。
このCPUクーラーの利点
☼ パッシブ冷却設計は、追加の電力消費や騒音の大きいファンを必要とせず、CPU冷却のための静かでエネルギー効率の高いソリューションを提供します。そのため、低騒音と最小限の消費電力が求められるアプリケーションに最適です。
☼ プロのシステムビルダー、ITマネージャー、あるいはコンピューティング環境の最適化を目指す愛好家など、どなたでも当社のCPUクーラーは、信頼性の高い高性能な冷却ソリューションを提供します。耐久性の高い構造と効率的な冷却機能により、高負荷のワークロード、ゲーム、コンテンツ制作、その他の高負荷のコンピューティングタスクに最適です。
当社のサービス
当社の証明書
ISO14001 2021
ISO19001 2016
ISO45001 2021
IATF16949
よくある質問
01. 顧客の要望に応じて、ヒートシンクの設計を最適化することは可能ですか？
はい、Sinda Thermal は低コストであらゆる顧客のニーズに合わせたカスタマイズ サービスを提供します。
はい、Sinda Thermal は低コストであらゆる顧客のニーズに合わせたカスタマイズ サービスを提供します。
02. このヒートシンクの最小注文数量はいくらですか?
お客様のニーズに応じて、さまざまな最小発注量 (MOQ) に基づいてお見積もりできます。
03. この標準部品の金型費用は依然として支払う必要がありますか?
標準ヒートシンクは Sinda によって開発され、ツール料金なしですべての顧客に販売されます。
04. LTの長さはどのくらいですか？
当社は完成品または原材料を在庫しており、サンプルのご要望には 1 週間で対応でき、大量生産の場合は 2 ～ 3 週間かかります。
05. 顧客の要望に応じて、ヒートシンクの設計を最適化することは可能ですか？
はい、Sinda Thermal は低コストであらゆる顧客のニーズに合わせたカスタマイズ サービスを提供します。
説明2