Dissipatore di calore passivo per CPU LGA 1700 2U con tubi di calore
Parametri di base del prodotto
Numero di parte | Modello SD-1700-R27 | Spessore delle pinne | 0,4 mm |
Socket della CPU | Intel LGA1700 | fessura della pinna | 2,0 mm |
Dimensioni del dissipatore di calore | 90,0 mm*90,0 mm*65,0 mm | TDP | 180W |
Distanza del foro | 78mm*78mm | Materiale | Aletta in alluminio + base in rame + tubi di calore |
Elevate prestazioni termiche
Ampia compatibilità
Soluzione conveniente
Funzioni principali in sintesi
● Ampia compatibilità:Progettato specificamente per il socket LGA 1700, adatto ai più recenti processori Intel.
● Fattore di forma 2U:Ideale per server rack e chassis compatti.
● Raffreddamento passivo:Non sono necessarie ventole aggiuntive, riducendo così il rumore e il consumo energetico.
●Conveniente:Soluzione conveniente con struttura durevole per prestazioni durature.
Il nostro servizio



I nostri certificati




Domande frequenti
Sì, Sinda Thermal fornisce un servizio personalizzato per soddisfare tutte le esigenze dei clienti a costi inferiori.
02. Qual è il MOQ per questo dissipatore di calore?
Possiamo fornire preventivi in base a diversi MOQ in base alle esigenze del cliente.
03. Dobbiamo ancora pagare il costo degli utensili per queste parti standard?
Il dissipatore di calore standard è sviluppato da Sinda e venduto a tutti i clienti, senza costi di attrezzaggio.
04. Quanto dura il LT?
Disponiamo di alcuni prodotti finiti o materie prime in magazzino; per la richiesta di campioni possiamo terminare in 1 settimana, mentre per la produzione di massa in 2-3 settimane.
05. È possibile ottimizzare il design del dissipatore di calore in base alle esigenze del cliente?
Sì, Sinda Thermal fornisce un servizio personalizzato per soddisfare tutte le esigenze dei clienti a costi inferiori.
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Sig. Perry Wu Direttore delle vendite internazionali



