Dissipateur thermique passif 2U pour processeur LGA 1700 avec caloducs
Paramètres de base du produit
Numéro de pièce | SD-1700-R27 | Épaisseur des ailerons | 0,4 mm |
Socket du processeur | Intel LGA1700 | Fin Gap | 2,0 mm |
Dimensions du dissipateur thermique | 90,0 mm × 90,0 mm × 65,0 mm | TDP | 180 W |
Distance du trou | 78 mm x 78 mm | Matériel | Ailettes en aluminium + base en cuivre + caloducs |
Performances thermiques élevées
Large compatibilité
Solution rentable
Aperçu des principales fonctions
● Large compatibilité :Spécialement conçue pour le socket LGA 1700, elle est compatible avec les derniers processeurs Intel.
● Format 2U :Idéal pour les serveurs rack et les châssis compacts.
● Refroidissement passif :Pas besoin de ventilateurs supplémentaires, ce qui réduit le bruit et la consommation d'énergie.
●Rentable :Solution abordable et construction durable pour une performance longue durée.
Notre service



Nos certificats




FAQ
Oui, Sinda Thermal propose un service de personnalisation pour répondre à tous les besoins de ses clients à moindre coût.
02. Quel est le MOQ pour ce dissipateur thermique ?
Nous pouvons établir des devis en fonction de différentes quantités minimales de commande (MOQ) selon les besoins du client.
03. Devons-nous encore payer les frais d'outillage pour ces pièces standard ?
Le dissipateur thermique standard est développé par Sinda et vendu à tous les clients, sans frais d'outillage.
04. Quelle est la durée du LT ?
Nous avons en stock des produits finis ou des matières premières ; pour une demande d'échantillons, nous pouvons les réaliser en une semaine, et en deux à trois semaines pour une production en série.
05. Est-il possible d'optimiser la conception du dissipateur thermique si le client le souhaite ?
Oui, Sinda Thermal propose un service de personnalisation pour répondre à tous les besoins de ses clients à moindre coût.
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M. Perry Wu Directeur des ventes internationales



