01
Течно охлаждащо решение за графичен процесор NVIDIA B200 Blackwell
Основни характеристики и предимства
01
1. Превъзходна термична производителност
• Течното охлаждане директно към чипа (D2C) ефективно отвежда топлината от графичния процесор B200, предотвратявайки термичното дроселиране.
• Поддържа TDP до 1000W+, което го прави идеален за най-взискателните задачи, свързани с изкуствен интелект и суперкомпютри.
2. Енергийно ефективна работа
• Намалява консумацията на охлаждаща енергия с до 40% в сравнение с традиционното въздушно охлаждане.
• Намалява PUE (ефективност на потреблението на енергия) в центровете за данни, подобрявайки цялостната енергийна ефективност.
3. Внедряване на графични процесори с висока плътност
• Позволява по-плътни конфигурации на сървърни стелажи, което позволява повече B200 графични процесори на единица пространство.
• Идеален за клъстери с изкуствен интелект, облачни изчисления и екзафлопсни суперкомпютри.
4. Безшумен и надежден
• Елиминира шумното охлаждане с вентилатори, което го прави идеален за периферни инсталации и центрове за данни в близост до офиси.
• Удължава живота на хардуера, като поддържа стабилни работни температури.
5. Мащабируем и модулен дизайн
• Съвместим със системи NVIDIA DGX B200, HGX B200 и OVX.
• Поддържа интеграция на течно охлаждане на ниво шкаф за безпроблемно внедряване в центрове за данни.
Водещи в индустрията приложения
01
Системата за течно охлаждане NVIDIA B200 е проектирана за:
✔ Изкуствен интелект и машинно обучение – Стабилно охлаждане за мащабно LLM обучение (напр. ChatGPT, Claude, Gemini).
✔ Високопроизводителни изчисления (HPC) – Поддържат научни симулации, моделиране на времето и квантови изследвания.
✔ Облачни и хипермащабируеми центрове за данни – Намалява оперативните разходи, като същевременно увеличава плътността на графичните процесори.
✔ Внедряване на AI в предприятия – Идеално за NVIDIA DGX и HGX системи в частни AI облаци.
Защо да изберете течно охлаждане за B200?
| Функция | Въздушно охлаждане | Течно охлаждане |
| Разсейване на топлината | Ограничено | Ултраефективен |
| Енергийна ефективност | Висока PUE | По-ниска PUE (по-устойчива) |
| Нива на шум | Силни (фенове) | Почти безшумно |
| Плътност на графичния процесор | Ограничено | Високо (Повече графични процесори/рейка) |
| Дълготрайност на хардуера | Умерено | Удължен живот |
Разгръщане и наличност
Системата за течно охлаждане NVIDIA B200 се предлага чрез:
• Партньори на NVIDIA за платформите DGX и HGX (Dell, HPE, Lenovo, Supermicro)
• Специалисти по течно охлаждане (CoolIT Systems, Asetek, GRC, Submer)
• Доставчици на хипермащабируеми облачни услуги (AWS, Microsoft Azure, Google Cloud)
Нашата услуга



Нашите сертификати

ISO14001 2021

ISO19001 2016

ISO45001 2021

IATF16949
често задавани въпроси
01. Възможно ли е да се направи известна оптимизация на дизайна на радиатора, ако клиентът има нужда?
Да, Sinda Thermal предоставя персонализирани услуги за всички нужди на клиентите с по-ниска цена.
02. Каква е минималната поръчка (MOQ) за този радиатор?
Можем да цитираме въз основа на различни MOQ според нуждите на клиента.
03. Все още ли трябва да плащаме за разходите за инструменти за тези стандартни части?
Стандартният радиатор е разработен от Sinda и се продава на всички клиенти, без разходи за инструменти.
04. Колко е дълго LT?
Имаме на склад готови стоки или суровини, за търсене на проби можем да завършим за 1 седмица и 2-3 седмици за масово производство.
05. Възможно ли е да се направи известна оптимизация на дизайна на радиатора, ако клиентът има нужда?
Да, Sinda Thermal предоставя персонализирани услуги за всички нужди на клиентите с по-ниска цена.
описание2






Г-н Пери Ву, директор „Международни продажби“
